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貼片LED焊接完成后會發生底部發黃、發黑，熒光膠變得透明，光通量下降嚴重，色溫上升。不良比例從1－10%不等。這是業界俗稱的LED硫化現象。
其原理是：因為貼片LED的支架是在銅的基材上鍍銀（銀層會起到發亮，反射光的作用），LED在高溫焊接時，碰到了硫或硫蒸氣，而貼片LED，在高溫時如果氣密性不是特別好，則會造成支架上的銀層與硫發生化學反應Ag+S＝AgS↓，形成AgS ,視反應量的多少，其顏色為黃色或黑色不等。最嚴重的銀層都反應完，金絲斷裂，造成LED開路。
解決辦法：要想從根本上解決貼片式LED燈珠發黃、發黑硫化的問題，還是要從封裝硅膠上著手，采用具有比較好的氣密性的高折射率硅膠，以保護燈珠內的鍍銀不會受到外界硫、氧等物質的影響。
